mpw

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多项目晶圆（Multi-Project Wafer，简称MPW）是一种通过将多个工艺兼容的集成电路设计集成至同一晶圆进行流片的技术。该技术通过分摊制造成本，显著降低了中小型企业的研发门槛，加速了产品市场化进程。其应用范围从传统CMOS工艺扩展至柔性电子领域，如在2024年展示的柔性薄膜晶体管技术，为物联网和可穿戴设备提供了新方向。查看百科

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